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              ThetaMetrisis 自動化薄膜厚度測繪系統(tǒng)介紹

              更新時間:2022-10-19  |  點(diǎn)擊率:1352

              FR-Scanner-AIO-Mic-XY200: 微米級定位精度自動化薄膜厚度測繪系統(tǒng)介紹    

              FR-Scanner-AIO-Mic-XY200是一款自動薄膜厚度測繪系統(tǒng),用于全自動圖案化晶圓上的單層和多層涂層厚度測量。電動X-Y載物臺提供適用尺寸 200mm x 200mm毫米的行程,通過真空固定在載臺上時進(jìn)行精確測量。可依測量厚度和波長范圍應(yīng)用需求可在在 200-1700nm 光譜范圍內(nèi)提供各種光學(xué)配置.

              應(yīng)

              o 大學(xué) & 研究實(shí)驗(yàn)室

              o 半導(dǎo)體(氧化物、氮化物、Si、抗蝕劑等)

              o MEMS 器件(光刻膠、硅膜等)

              o LED、VCSEL、BAW 、 SAW filter

              o 數(shù)據(jù)存儲

              o 聚合物涂料、粘合劑等。

              o其他各種工業(yè)……

              (聯(lián)系我們客制化您的應(yīng)用需求)

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              FR-Scanner-AllInOne-Mic-XY200 模塊化厚度測繪系統(tǒng)平臺,集成了先進(jìn)的光學(xué)、電子和機(jī)械模塊,用于表征圖案化薄膜光學(xué)參數(shù)。典型案例包括(但不限于)微圖案表面、粗糙表面等。


              晶圓放置在真空吸盤上,該真空吸盤支持尺寸/直徑達(dá) 200 毫米的各種晶圓,執(zhí)行測量光斑尺寸小至幾微米的強(qiáng)大光學(xué)模塊。電動平臺提供XY方向  200 毫米的行程,在速度、精度和可重復(fù)性方面具有很高的性能.


              FR-Scanner-AIO-Mic-XY200提供:


              o 實(shí)時光譜反射率測量

              o 薄膜厚度、光學(xué)特性、不均勻性測量、厚度測繪

              o 使用集成的、USB 連接的高質(zhì)量彩色相機(jī)進(jìn)行成像

                   o 測量參數(shù)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)


              特征

              o 單擊分析(無需初始猜測)

              o 動態(tài)測量

              o 光學(xué)參數(shù)(n & k、色座標(biāo))

              o Click2Move 和圖案測量位置對齊功能

              o 多個離線分析安裝

              o 免費(fèi)軟件更新

              圖片2.png


              規(guī)格


              Model

              UV/VIS

              UV/NIR -EX

              UV/NIR-HR

              D UV/NIR

              VIS/NIR

              D VIS/NIR

              NIR

              NIR-N2

              Spectral Range (nm)

              200 – 850

              200 –1020

              200-1100

              200 – 1700

              370 –1020

              370 – 1700

              900 – 1700

              900 - 1050

              Spectrometer Pixels

              3648

              3648

              3648

              3648 & 512

              3648

              3648 & 512

              512

              3648

              Thickness range (SiO2) *1

              5X- VIS/NIR

              4nm – 60μm

              4nm – 70μm

              4nm – 100μm

              4nm – 150μm

              15nm – 90μm

              15nm–150μm

              100nm-150μm

              4um – 1mm

              10X-VIS/NIR

              10X-UV/NIR*

              4nm – 50μm

              4nm – 60μm

              4nm – 80μm

              4nm – 130μm

              15nm – 80μm

              15nm–130μm

              100nm–130μm

              15X- UV/NIR *

              4nm – 40μm

              4nm – 50μm

              4nm – 50μm

              4nm – 120μm

              100nm-100μm

              20X- VIS/NIR

              20X- UV/NIR *

              4nm – 25μm

              4nm – 30μm

              4nm – 30μm

              4nm – 50μm

              15nm – 30μm

              15nm – 50μm

              100nm – 50μm

              40X- UV/NIR *

              4nm – 4μm

              4nm – 4μm

              4nm – 5μm

              4nm – 6μm

              50X- VIS/NIR

              15nm – 5μm

              15nm – 5μm

              100nm – 5μm

              Min. Thickness for n & k

              50nm

              50nm

              50nm

              50nm

              100nm

              100nm

              500nm

              Thickness Accuracy **2

              0.1% or 1nm

              0.2% or 2nm

              3nm or 0.3%


              Thickness Precision **3/4

              0.02nm

              0.02nm

              <1nm

              5nm

              Thickness stability **5

              0.05nm

              0.05nm

              <1nm

              5nm

              Light Source

              Deuterium & Halogen

              Halogen (internal), 3000h (MTBF)

              Min. incremental motion

              0.6μm

              Stage repeatability

              ±2μm

              Absolute accuracy

              ±3μm

              Material Database

              > 700 different materials

              Wafer size

              2in-3in-4in-6in-8in

              Scanning Speed

              100meas/min (8’’ wafer size)

              Tool dimensions / Weight

              700x700x200mm / 45Kg









              測量區(qū)域光斑(收集反射信號的區(qū)域)與物鏡和孔徑大小有關(guān)

              物鏡

              Spot Size (光斑)

              放大倍率

              500微米孔徑

              250微米孔徑

              100微米孔徑

              5x

              100 μm

              50 μm

              20 μm

              10x

              50 μm

              25 μm

              10 μm

              20x

              25 μm

              15 μm

              5 μm

              50x

              10 μm

              5 μm

              2 μm





                 

















                               













              Principle of Operation 測量原理

              White Light Reflectance Spectroscopy (WLRS) 白光反射光譜是測量從單層薄膜或多層薄膜堆疊結(jié)構(gòu)的一個波長范圍內(nèi)的反射量,入射光垂直于樣品表面,由于界面干涉產(chǎn)生的反射光譜被用來計算確定(透明或部分透明或*反射基板上)薄膜的厚度、光學(xué)常數(shù)(N&K)等。

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              *1規(guī)格如有變更恕不另行通知*2與校正過的光譜橢偏儀和x射線衍射儀的測量結(jié)果匹配*3超過15天平均值的標(biāo)準(zhǔn)偏差平均

              樣品:硅晶片上1微米SiO2*4標(biāo)準(zhǔn)偏差100次厚度測量結(jié)果樣品:硅晶片上1微米SiO2, *5 15天內(nèi)每日平均值的2*標(biāo)準(zhǔn)差。樣品:硅片上1微米SiO2












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