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在科研和工業(yè)檢測(cè)領(lǐng)域,電子顯微鏡作為探索微觀(guān)世界的得力工具,其性能的穩(wěn)定性和精確度至關(guān)重要。然而,在實(shí)際應(yīng)用中,電子顯微鏡往往會(huì)受到各種振動(dòng)干擾,尤其是低頻共振頻率的干擾,這會(huì)嚴(yán)重影響其成像質(zhì)量和測(cè)量精度。為了有效應(yīng)對(duì)這一問(wèn)題,電鏡防振臺(tái)應(yīng)...
晶圓鍵合機(jī)的晶圓級(jí)三維集成是一個(gè)新的概念,利用許多高級(jí)技術(shù)實(shí)現(xiàn)電路密度的增加和體積的縮小。下面介紹三項(xiàng)重要的關(guān)鍵技術(shù)。1、對(duì)準(zhǔn)和鍵合:對(duì)準(zhǔn)不精確導(dǎo)致電路故障或可靠性差。因此,對(duì)準(zhǔn)精度的高低主導(dǎo)了的晶片接觸面積和三維集成電路堆疊的成品率。對(duì)準(zhǔn)精度與對(duì)準(zhǔn)器和對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記有關(guān)。也受操作員個(gè)人經(jīng)驗(yàn)的影響。銅被廣泛用于標(biāo)準(zhǔn)CMOS制造中。因此,銅是三維集成中連接兩個(gè)設(shè)備層或晶圓的較好的選擇。銅晶圓鍵合的原理是讓兩個(gè)晶片接觸然后熱壓縮。在鍵合過(guò)程中,兩個(gè)晶片的銅層可以相互擴(kuò)散以完成鍵合過(guò)程。...
光刻機(jī),是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠(chǎng)家驗(yàn)證過(guò)的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對(duì)晶圓(W2W)接合曝光和測(cè)試系統(tǒng),可滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)帶來(lái)了眾多的新挑戰(zhàn),如對(duì)更高精度的要求,因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律,并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。它應(yīng)用的系統(tǒng)可提高對(duì)準(zhǔn)精度,范圍從1μm-0.1μm,從而為生產(chǎn)廠(chǎng)家在先進(jìn)微電子、化和物半導(dǎo)體、硅基電功率、三維集成電路和納米等幾乎所有相關(guān)產(chǎn)業(yè)提供了解決方案。它的技術(shù)原理:光刻機(jī)就是把芯片制作所需要的線(xiàn)路...
面向MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)的晶圓鍵合和光刻設(shè)備的LINGXIAN供應(yīng)商EVGroup(EVG)近日推出了IQAlignerNT,它是針對(duì)大批量先進(jìn)封裝應(yīng)用的新的,先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。新型IQAlignerNT具有高強(qiáng)度和高均勻度的曝光光學(xué)器件,新的晶圓處理硬件,可實(shí)現(xiàn)全局多點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)的200mm和300mm晶圓WANQUAN覆蓋范圍以及優(yōu)化的工具軟件,從而使生產(chǎn)率提高了2倍與EVG上一代IQAligner相比,對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍。該系統(tǒng)超越了晶圓凸塊和其他后端光刻應(yīng)用...
奧地利EVGroup(EVG)宣布,為形成手機(jī)用相機(jī)模塊高耐熱鏡頭,芬蘭HeptagonOy采用了EVG的光刻機(jī)(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高級(jí)副總裁HermannWaltl表示,Heptagon采用的是支持300mm晶圓的裝置。該裝置已提供給Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。Heptagon是于1993年成立的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè),目的是將芬蘭赫爾辛基大學(xué)與瑞士約恩蘇大學(xué)的微型光學(xué)元件的研究成果投入實(shí)用。該...
在微電子、納米、半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)榫雍虾凸饪碳夹g(shù)提供設(shè)備技術(shù)方案的供應(yīng)商EVG近期推出了NT系列光刻機(jī)和對(duì)準(zhǔn)測(cè)試機(jī),這是一個(gè)全新的、已經(jīng)被生產(chǎn)廠(chǎng)家驗(yàn)證過(guò)的新型光刻曝光機(jī)以及晶圓對(duì)晶圓(W2W)接合曝光和測(cè)試系統(tǒng),可滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)更高光刻精度的需求。業(yè)內(nèi)向更小結(jié)構(gòu)和更密集封裝生產(chǎn)轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)帶來(lái)了眾多的新挑戰(zhàn),如對(duì)更高精度的要求,因?yàn)檫@將嚴(yán)重影響設(shè)備的偏差律,并最終影響生產(chǎn)效率和增加成本。新的EVGNT系列光刻機(jī)對(duì)準(zhǔn)機(jī)可極大提高對(duì)準(zhǔn)精度-范圍從1微米至0.1微米-從而為生產(chǎn)廠(chǎng)家在先進(jìn)微...
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